职位详情

岗位说明：
1：负责元器件供应商的技术交流，元器件的对比与选型；
2：负责新开发元器件的性能测试，合格元器件的BOM体系的建立与管理，元器件新技术的Roadmap管理；
3：负责原理图和PCB的设计（Altium或Cadence），Gerber文件和BOM表制作；
4：负责关键电路的仿真，包括电路原理仿真（PSpiece）、PI&SI仿真（Sigrity）、电热混合仿真（PowerDC）、EMC仿真（ADS）；
5：负责控制器的DFMEA分析；
6：负责PCBA厂商的生产技术沟通与审核；
7：负责PCBA的硬件调试，协助软件工程师进行功能调试，以及问题的记录与管理。
任职要求：
1、乘用车厂或PACK厂相关项目经验5年以上；
2、有主流AFE应用经验优先，如ADI、TI、NXP等；
3、电气工程、电力电子、通信工程、电子工程等相关专业；本科及以上学历；
4、熟悉模拟/数字电子电路基础，会使用PSpiece等一种及以上的软件进行仿真；
5、熟悉EMC测试标准及EMC仿真优先；
6、具有硬件开发计划及测试计划规划能力；
精通Altium Designer 或Cadence等硬件设计软件.